最新头条！智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。